De hogescholen Windesheim, Stenden en Saxion nemen dit jaar deel aan de Technische Industriële Vakbeurs (TIV) in Hardenberg. Ze presenteren op de beurs hun initiatieven: Green PAC en TechForFuture.
Green PAC is een initiatief van Windesheim en Stenden Hogeschool en wordt gezien als de kenniskatalysator in de chemische- en kunststofindustrie. TechForFuture werkt samen met hightech bedrijven die hun kennis op het gebied van hightech-systemen en -materialen willen ontwikkelen en is een initiatief van Windesheim en Saxion Hogeschool. Verder is Green PAC founding partner van 3DPrintEU (het event van Noord-Nederland op het gebied van 3D-printen en -scannen). Door deze samenwerking verhuist 3DPrintEU ook naar TIV Hardenberg. Windesheim en Stenden Hogeschool presenteren tijdens TIV Hardenberg 2017 meerdere projecten in het Green PAC Paviljoen, waaronder het Green PAC iLab. Daar krijgen belangstellenden laagdrempelig toegang tot het verkennen van hun ondernemerskwaliteiten om, in drie jaar tijd, van zoekende starter naar zelfbewuste ondernemer te groeien. Ook TechForFuture is aanwezig in het paviljoen. Windesheim en Saxion Hogeschool laten hier verschillende onderzoeken en projecten zien. Het doel van TechForFuture is het creëren van kansen samen met hightech bedrijven. TIV Hardenberg zal in 2017 worden gecombineerd met de ‘Empack Relatiedagen' van beursorganisator Easyfairs. Deze variant van het Empack-concept wordt gehouden op 20 en 21 september in Evenementenhal Hardenberg.
TIV Hardenberg wordt gehouden op19, 20 en 21 september 2017; de openingstijden zijn telkens van 13:00 uur tot 21:00 uur.
TIV Hardenberg
www.evenementenhal.nl/tiv
Telefoon | (0523) 289 898 |
Fax | Niet bekend |
Bedrijfsnaam
EvenementenhalAdres
Niet bekendPostcode en plaats
Niet bekendWebsite
http://www.evenementenhal.nlMeer informatie
Leveranciersgids
Een elektrisch aangedreven schroevendraaier
Met behulp van Open Source en Big Data
VNA-technologie voor verrassende applicaties
Voor industriële toepassingen
Veel meer dan meten alleen
Embedded prototyping
Globaal leiderschap heeft lokale expertise nodig
De markt voor embedded computing vormt het middelpunt van een IoT-revolutie - variërend van connected medische apparatuur tot zware mijnbouwmachines. Dankzij deze innovaties kunnen bedrijven slimmer, veiliger en productiever opereren - en vernieuwing en groei stimuleren en nieuwe verdienmodellen ontwikkelen. Maar er zijn obstakels. Voor veel Europese organisaties blijkt het moeilijk om de producten die ze nodig hebben op tijd en conform de specificaties in huis te hebben - want cultuurverschillen en afwijkende regionale standaarden kunnen problemen veroorzaken, juist op het niveau van embedded computing.
Lees verder
E-totaal biedt lezers de kans om een 8-bit draadloos ontwikkelpakket te winnen. Het 8-bit draadloze ontwikkelpakket voorziet eXtreme laagvermogen PIC® microcontrollergebruikers van een gemakkelijk te hanteren systeem voor het ontwikkelen, evalueren en testen van laagvermogen, ingebedde draadloze koppelingstechniek met een uitstekende prijs/prestatieverhouding.
Lees verder
Bedrijf: Allseas - Delft
Electrical and Instrumentation (E&I) Engineer
To stay ahead of the industry, we are developing tomorrow's technology today, transforming bold ideas into state-of-the-art solutions to meet the market's ever changing needs. Do you trust your own vision and have the courage to pursue it? Then join the thinkers, leaders and visionaries at Allseas!
We are looking for an E&I Engineer with experience in industrial installations, preferably in the offshore or maritime industry to join our Innovations Department in Delft, the Netherlands. As part of a highly skilled, multidisciplinary engineering team, you are responsible for supporting the design of the entire electrical installation throughout all engineering phases with drawing and documentation work. Interested? read more
Bedrijf: BAM Bouw en Techniek
Functie: Kostendeskundige E
Voor BAM Bouw & Techniek regio Zuidwest zijn we voor de afdeling Engineering op zoek naar een kostendeskundige elektrotechniek. Je werkt aan grote integrale projecten volgens de LEA(R)N-methodiek, SE en BIM. Lees hier meer !
Van dinsdag 30 mei tot en met donderdag 1 juni was de complete elektronicaketen verenigd op de beursvloer van Electronics & Applications in de Jaarbeurs Utrecht.
Meer informatie over deze beurs kunt u vinden op onze speciale E&A 2017 pagina's .
Hier vindt u informatie over exposanten en vele producten en noviteiten die u op de beurs kon tegenkomen.
Ontvang wekelijks het laatste nieuws uit uw vakgebied. Meld u hier aan voor de gratis nieuwsbrief. U wordt dan ook op de hoogte gehouden van het verschijnen van de nieuwe
e-zines.