Informatiebron voor professionals in elektronica, elektrotechniek en engineering
Advertentie
assemblage/gereedschappen
FlipChip's monteren op flexibele printplaten
25 februari 2011
Door middel van een uniek kleef-soldeerproces is Würth Elektronik in staat om FlipChips op de meest uiteenlopende printplaten en substraten te monteren, zelfs op flexibele materialen.
Het is een hele uitdaging om IC's te plaatsen in schakelingen met een hoge componentendichtheid. De fabrikant heeft met het ESC-proces (encapsulated solder connection) de ideale oplossing gevonden. De chips worden gelijktijdig ‘face down' zeer nauwkeurig gesoldeerd en verlijmd. Dit ESC-proces is bovendien geschikt voor zowel kwetsbaar glas, FR4 of zelfs een flexibel materiaal als polyamide en LCP (liquid crystal polymer). Elk substraat kent zijn eigen unieke uitdagingen. Afhankelijk van het gekozen materiaal kunnen pitch-afstanden worden gerealiseerd van minder dan 100 µm. De omgekeerde chip (FlipChip) wordt door middel van een verbindingstechniek met thermische compressie in anisotropisch geleidende lijm geplaatst die kleine soldeerdeeltjes bevat. Kortstondig verhitten van de lijm laat de soldeerdeeltjes smelten en dit brengt de gewenste soldeerverbinding tot stand tussen de contactvlakjes van de chip en het substraat. Hierdoor ontstaat een elektrische verbinding. Het gelijktijdig uitharden van de epoxylijm fixeert de FlipChip. Dit proces wordt ook wel ‘flip chip bonden' genoemd. Een aanvullend ‘under fill'-proces is niet nodig. De uiterst nauwkeurige plaatsing en de doseerbare bonding-kracht maken het mogelijk om zelfs een zeer broos substraat probleemloos te verwerken. Relatief breekbare IC's op flexibele printplaten onderbrengen klinkt in eerste instantie tegenstrijdig. Het ECS-proces overwint echter ook deze uitdaging. Voorwaarde is dat de juiste chips worden gebruikt voor het bevestigen. Deze moeten vergulde of galvanische contactvlakjes of soortgelijke aansluitingen hebben. Bij kleine series kan de fabrikant deze ‘gold stud bumps' ook zelf op de chip aanbrengen. Het ECS-proces biedt de gebruiker een grote vrijheid bij kiezen van het gewenste substraat. Van broos tot flexibel is alles mogelijk. Een soldeerbare finish op de soldeervlakjes op het substraat is wel een voorwaarde. Er is ervaring opgedaan met alle gangbare afwerkingen, zoals chemisch zilver, chemisch tin, ENIG (electroless nickel immersion gold) en ASIG (autocatalytic silver immersion gold). De talrijke testen die zijn uitgevoerd, bewijzen de hoge betrouwbaarheid van deze bevestigings- en verbindingstechniek. Daar komt bij dat FlipChip-bonden zich al heeft bewezen in samenhang met de innovatieve lasercavity-technologie van de fabrikant. Met deze technieken kunnen producten nog verder worden geminiaturiseerd met behoud van de systeembetrouwbaarheid.
Afdrukken | 
Mail door Contactgegevens
| Telefoon | 0162 386115 |
| Fax | Niet bekend |
Bedrijfsnaam
Würth Elektronik CBTAdres
Gasthuisstraat 12Postcode en plaats
5104 HR DongenWebsite
http://www.we-online.comMeer informatie
LeveranciersgidsMeer nieuws van Würth Elektronik CBT
Meer nieuws over assemblage/gereedschappen
Advertentie
Achtergrond
Vermogenselektronica Event 2012
Een dag vol Trends rond Vermogenselektronica
Vertrouwen op de volgende stap
Hoe kleine gelijkstroommotoren mensen weer laten lopen
Raspberry Pi
Een complete computer voor een paar tientjes
Het snelle zichtbaar maken
Eigen modules maken het mogelijk
Afschermen voor indringers
Hoe is een netwerk te maken dat de buitenwereld buiten houdt
Toon alle achtergrond publicaties
Advertentie
Uitgelicht
Westermo's geavanceerde WeOS in de schijnwerpers
Al geruime tijd bewijst Westermo met het nieuwe operatingsystem WeOS dat het zic..
[ lees meer ]
xE910 vormfactor familie voor GSM/GPRS UMTS/HSPA+ en CDMA/EV-DO
Telit en Added Value Electronics bieden u nu een nieuwe vormfactor en familiecon..
[ lees meer ]
Pilz veiligheidslichtschermen: Nu 2 halen, 1 betalen!*
Binnen een veiligheidsvraagstuk kan gemakkelijk verkeerd geengineerd worden met ..
[ lees meer ]
![[Bestanden zonder categorie] -> AVE Added Value Electronics.jpg](http://www.etotaal.nl/upload/AVE%20Added%20Value%20Electronics.jpg "AVE Added Value Electronics minisite")
![[Bestanden zonder categorie] -> Marktechnical.jpg](http://www.etotaal.nl/upload/Marktechnical.jpg "Marktechnical minisite"){kind=small}
Machineveiligheid
Vacatures
HellermannTyton B.V.:
Business development manager Data
EUCHNER (Benelux) BV:
Technical Sales Engineer
Marktechnical:
Field Sales Engineer (verkoper)
MODELEC Data-Industrie:
Sales Engineers
Cematic-Electric bv:
Technische buitendienst medewerker
Lezersaanbieding
Win een 16-bit Explorer ontwikkelkaart! ![[Bestanden zonder categorie] -> Explorer 16 Photo lr.jpg](http://www.etotaal.nl/upload/Explorer%2016%20Photo%20lr.jpg "[Bestanden zonder categorie] -> Explorer 16 Photo lr.jpg")
E-Totaal biedt u de kans om een 16-bit Explorer ontwikkelkaart van Microchip te winnen. [lees meer]
Nieuwsbrief / e-Zine
Ontvang wekelijks het laatste nieuws uit uw vakgebied. Meld u hier aan voor de gratis nieuwsbrief. U wordt dan ook op de hoogte gehouden van het verschijnen van de nieuwe
e-zines.
DOSSIERS
Elektrotechniek 2011 
Informatie over de beurs Elektrotechniek 2011 leest u hier.
Informatie over exposanten en nieuwe producten die u op de beurs kon zien leest u hier.
Electronics & Automation 2011
Meer informatie over de beurs vindt u hier.
Informatie over exposanten en nieuwe producten die u op de beurs kon zien leest u hier.
Industriele week 2010 
Informatie over de beurzen Aandrijftechniek en Industry & Automation.
Informatie over exposanten en nieuwe producten die u op deze beurzen kon zien leest u hier.
HET Instrument 2010 
Informatie over de beurs HET Instrument 2010.
Informatie over exposanten en nieuwe producten die u kon zien op de beurs leest u hier.
Agenda
Sensor + Test 201222 mei 2012
Automatica22 mei 2012
D&E event 24 mei 2012
Klik hier voor de complete agenda.