Snellere, energiezuinigere ICT, of sensoren die alles kunnen detecteren, van beginnende vruchtrot tot microscopisch kleine scheurtjes in glasvezels: fotonische technologie belooft veel voor de toekomst. Om die beloften waar te maken, zet een Europees consortium onder leiding van TU/e-onderzoekers de volgende stap. Het INSPIRE-project maakt gebruik van een nieuwe printmethode om de massafabricage van hybride fotonische chips mogelijk te maken. Deze chips combineren meerdere technologieën om nieuwe toepassingen mogelijk te maken.
In de afgelopen decennia is een groot aantal technologieën ontwikkeld voor de productie van minuscule apparaten die licht genereren, detecteren, verwerken en transporteren. Toepassingen van deze fotonische chips lopen uiteen van sensoren voor het monitoren van de voedselkwaliteit tot componenten die efficiënte breedbanddatacommunicatie mogelijk maken.
"De huidige fotonische chips zijn er vooral in drie smaken," legt Martijn Heck uit, hoogleraar fotonische integratie en coördinator van het INSPIRE-project. "Ze zijn óf gebaseerd op silicium, of op siliciumnitride, of op indiumfosfide. Aan de TU/e zijn we expert in de laatste soort."
Elk van de momenteel gebruikte fotonische materialen heeft zijn eigen voor- en nadelen. Silicium, en vooral siliciumnitride, kan worden gebruikt om licht op de chip te transporteren met weinig verlies. En aangezien het materiaal de basis vormt voor de huidige halfgeleiderindustrie, kunnen op silicium gebaseerde chips worden geproduceerd met de bestaande halfgeleiderfabricagetechnieken.
Silicium heeft echter één groot nadeel: het kan geen licht genereren. Dus als je een laser nodig hebt, zul je je tot een ander materiaal moeten wenden. Dat is waar indiumfosfide om de hoek komt kijken.
De ontwikkelde printtechniek zal in het INSPIRE-project ook toegepast worden op een aantal
praktijksituaties. Een daarvan is microgolf fotonica, die bijvoorbeeld wordt gebruikt in draadloze
communicatie voor 5G of 6G.
Op naar een levensvatbaar industrieel productieproces
Heck: "Met indiumfosfide kunnen we actieve componenten maken zoals lasers en versterkers, terwijl fotonica op basis van siliciumnitride veel efficiënter is in het geleiden van het licht. Voor veel toepassingen zou een optimaal apparaat dus uit beide materialen bestaan."
Technisch is het al mogelijk om indiumfosfide-elementen bovenop silicium gebaseerde golfgeleiders te plaatsen. Het huidige proces is echter niet geschikt voor volumeproductie, zegt Luc Augustin, CTO van SMART photonics, een gieterij die bij het project betrokken is.
"Zowel indiumfosfide- als siliciumnitride-wafers kunnen in grote volumes worden geproduceerd, waarbij elke wafer duizenden fotonische apparaten bevat. Maar als we beide materialen willen samenvoegen, moeten we dat chip per chip doen. Dat werkt misschien prima in een laboratoriumomgeving, maar het is nog lang geen levensvatbaar productieproces voor de industrie."
Het INSPIRE-project wil dat probleem oplossen en meerdere materialen combineren op een schaalbare, robuuste en kostenefficiënte manier. Heck: "In dit project brengen we drie afzonderlijke, volwassen technologieën samen: we maken gebruik van de microtransferprinttechnologie van X-Celeprint, om meerdere indiumfosfide apparaten te printen die gemaakt zijn door SMART photonics, bovenop siliciumnitride wafers die bij imec worden geproduceerd."
"Het is al aangetoond dat de printtechniek werkt op het niveau van een enkel apparaat in het lab. Met dit project willen we de mogelijkheden onderzoeken om op te schalen en hele kolommen van apparaten in één keer te printen," voegt INSPIRE-hoofdwetenschapper Yuqing Jiao toe.
Het bakken van een gelaagde cake
Het recept is als volgt: een siliciumnitride wafer die de passieve componenten van de uiteindelijke chip bevat, wordt geproduceerd met een extreem vlakke en schone toplaag. Voor het indiumfosfide wordt eerst een verwijderbare laag van materiaal gekweekt. Daarop wordt de indiumfosfidelaag aangebracht die de actieve componenten bevat, zoals lasers, optische versterkers of fotodetectoren.
Schematische weergave van het printen van de verschillende onderdelen.
Vervolgens wordt de onderliggende verwijderbare laag weg geëtst, waardoor een reeks zeer kleine ankers overblijft die de afzonderlijke componenten op hun plaats houden. Vervolgens wordt de dunne indiumfosfidelaag opgepakt, worden de ankers verbroken en wordt het indiumfosfide in zijn geheel als het ware op het siliciumnitride gestempeld. Zolang het raakvlak tussen de twee lagen glad genoeg is, volstaat een ultradun laagje lijm om de indiumfosfidelaag permanent aan de wafer te hechten.
"Omdat de verwijderbare laag gemaakt is van materiaal dat we al gebruiken in onze fabricageprocessen, zal deze laag geen invloed hebben op de prestaties en fabricage van de apparaten," zegt Augustin van SMART Photonics. "De uitdaging is om het etsgedeelte goed te krijgen, om er zeker van te zijn dat we inderdaad alle individuele apparaten van de wafer overbrengen en hun volledige functionaliteit behouden."
Jiao voegt daaraan toe: "Een andere uitdaging is om een slimme manier te vinden om de ‘stempels' precies te positioneren. We moeten de indiumfosfide-elementen bovenop hun siliciumnitride-tegenhangers plaatsen met een nauwkeurigheid van minder dan één micrometer per element. En uiteindelijk moeten we deze precisie bereiken voor tienduizenden apparaten tegelijk."
Drie gebruikscases
Om de kracht van de resulterende hybridetechnologie aan te tonen, zullen binnen het project drie specifieke use cases worden onderzocht. De eerste is een gedistribueerde vezeldetectie-uitlezing, voorgesteld door projectpartner Thales. Zij hebben behoefte aan een systeem dat met behulp van optische vezels storingen kan opsporen in grote structuren, zoals gebouwen en bruggen.
Deze technologie biedt continue, real-time precisiemetingen van structurele veranderingen in de gehele structuur, zelfs in de gebieden die niet toegankelijk zijn voor menselijke operators. Jiao legt uit: "Er wordt een laserpuls de vezel in gestuurd. Wanneer er een storing in de structuur optreedt, vertaalt zich dat in een storing in de vezel, bijvoorbeeld een bocht of een breuk."
"Als gevolg hiervan zullen reflecties optreden. Afhankelijk van de plaats en de aard van de storing zullen de intensiteit en de fase van het gereflecteerde licht veranderen. Door deze reflecties te analyseren, kan men bepalen wat er gebeurd is en waar."
"Deze beoogde toepassing stelt hoge eisen aan de technische specificaties," voegt Heck toe. "Om dit met geïntegreerde fotonica goed te kunnen doen, hebben we een zeer ruisarme laser nodig. En omdat de signalen die we willen meten geen al te hoge intensiteit zullen hebben, moeten we ook een lage ruis en een hoge resolutiedetectie bereiken. Precies bij deze combinatie van eisen kan hybride technologie het verschil maken."
Een tweede use case gaat over microgolf fotonica, die bijvoorbeeld wordt gebruikt in draadloze communicatie. Ook hier is Thales als eindgebruiker bij betrokken. Jiao: "Voor draadloze communicatie geldt: hoe hoger de frequentie, hoe lager de dekking. Dus als je van 4G naar 5G of 6G gaat, heb je meer basisstations nodig. Om het signaal van basisstation naar basisstation te brengen, kun je optische vezels gebruiken."
"In het INSPIRE-project bouwen we een pulsgenerator die de informatie van het draadloze signaal codeert in een fotonisch microgolfsignaal dat in de vezels wordt gevoerd. Deze technologie is bijvoorbeeld zeer nuttig voor militaire radartoepassingen. Omdat je het signaal niet door de lucht hoeft te transporteren, treedt er minder vermogensverlies op en is de verbinding moeilijker te hacken door vijanden."
De derde use case, een optische schakelaar om het energieverbruik van datacenters te verminderen, is samen met de universiteit van Cambridge onderzocht. "Deze case is vanuit fotonica-oogpunt een meer traditionele," merkt Augustin op. "De huidige datacenters zijn allemaal fotonisch. Datacenters en telecom omvatten momenteel zo'n tachtig procent van onze markt."
Heck legt uit wat de uitdaging is: "We moeten met nieuwe ontwerpen komen voor volledig optische schakelaars die tegelijkertijd enorme hoeveelheden data kunnen schakelen. We moeten veel inputs met veel outputs schakelen, en met lage verliezen. In de praktijk betekent dat dat we te maken hebben met een myriade van kruisende golfgeleiders en schakelaars op basis van actieve elementen waarbij we moeten voorkomen dat ze elkaar thermisch beïnvloeden."
Jiao voegt toe: "Omdat het doel een volledig geïntegreerd apparaat is met slechts één interface voor vezelinput en één voor output, moeten we manieren vinden om honderden optische versterkers, fasemodulatoren en wave guide splitters op één chip te integreren en tegelijkertijd om te gaan met de warmte die ze zullen genereren."
Nieuwe mogelijkheden
Naast deze drie use cases denken Jiao en Heck ook aan een vierde: optische quantumprocessoren. Heck: "Hoewel het meer een nichemarkt is, zouden toepassingen als fotonenbronnen of -detectoren voor quantumtechnologie zeker een interessante toepassing kunnen vormen. Het zou geweldig zijn als we indiumfosfide kunnen ontwikkelen tot een platformtechnologie voor quantumcommunicatie of zelfs quantumcomputers. Dat zou ook mooi passen in de missie van ons onlangs opgerichte Eindhoven Hendrik Casimir Instituut: om elektronica, fotonica en quantumtechnologie samen te brengen."
Ook Augustin denkt al verder dan het project. "INSPIRE is de volgende stap in fotonische integratie. Over de hele wereld zoekt men naar manieren om verschillende materialen in één chip te combineren en zo nieuwe functionaliteiten toe te voegen. De printtechniek die in dit project wordt onderzocht, is een unieke en veelbelovende nieuwe manier om dit te doen."
"Als SMART Photonics ontwikkelen wij generieke technologieën. Als we kunnen aantonen dat deze printtechniek de grootschalige productie van hybride chips mogelijk maakt, zou dat heel wat nieuwe mogelijkheden openen om nieuwe markten te verkennen. Als we bijvoorbeeld het ene fotonische materiaal bovenop het andere kunnen printen, kunnen we waarschijnlijk ook fotonica op elektronica printen, of op microfluïdica voor biosensoren. Hoewel het INSPIRE-project nogal verkennend van aard is en de doelstellingen zeer ambitieus zijn, omvat ons consortium alle benodigde spelers om dit tot een succes te maken."
Het consortium van het INSPIRE-project bestaat uit de TU/e, imec, Thales, University of Cambridge, X-Celeprint, SMART Photonics, en Amires.
Ook de lader vraagt om een voeding
Veiligheid en beschikbaarheid 24/7
Het Evoluon, een dag lang het centrum
Advanced Engineering 11 & 12 mei 2022
Pas onderstations aan.
VanLien/ABB Noodverlichting wijst de weg
Test je kennis & win een slipcursus!
Het doel van noodverlichting is eenvoudig: zorgen voor een veilige uitweg. Hoe regel je dat? Wat weet jij over noodverlichting? Test je kennis in de WegWijsQuiz van VanLien/ABB Noodverlichting. Je maakt dan kans op een slipcursus op Circuit Zandvoort. Naar de Quiz! >>
Nauwkeurige en ergonomische schroevendraaiers van WERA
Service- en onderhoudsbenodigdheden van de serie Kraftform Micro. Lees meer >>
Sinds 1999 waarborgt ICAPE Group de toelevering van printen en op maat gemaakte technische onderdelen voor grote spelers in de globale elektronica-industrie. Met bijna 3000 actieve klanten ontwikkelt het Franse bedrijf zich tot een van de gevestigde wereldleiders in zijn sector.
Lees verder
ASML - Veldhoven
Management Assistant
Does assisting top managers in a dynamic, high demanding, international environment energize you? Then ASML is what you are looking for! Every day you use technology that contains microchips. From smartphones and laptops, to washing machines, credit cards and cars. ASML is the world leader of advanced technology systems for the semiconductor industry. Due to our growth we are continuously searching for new talent. We like to welcome pro-active team players and strong communicators who can deliver high quality services to our Management Support Organization (MSO). You will be part of a creative, dynamic work environment with encouraging management assistants. We have multiple opportunities for junior, mid-level and senior candidates.
Read more >>
Application form >>
Hertek B.V. - Weert
Teamleider Service (50% Weert - 50% landelijk)
Ben jij op zoek naar een zeer afwisselende en interessante teamleiders functie?
Wil je naast het aansturen van je service en planning medewerkers vanuit kantoor, ook een aantal dagen per week op pad naar je medewerkers in de buitendienst? Kwaliteit, veiligheid en welzijn voor onze medewerkers staat hoog in het vaandel. Wil je graag werken bij een bedrijf dat verbetervoorstellen en initiatieven van hun medewerkers waardeert?
Dan is deze baan bij de Hertek Groep wellicht iets voor jou. Lees meer >>
AE Sensors - Dordrecht
Sales engineer
AE Sensors BV is een groothandel die ook totaaloplossingen levert en ontwikkelt. Wij zoeken een techneut die met passie voor elektronica en sensoren graag problemen oplost en uitdagingen zoekt. Daarnaast is flexibiliteit een absolute pré. Het kan zijn dat je op het ene moment op een offshore platform, een zeegaand schip of een kraan in de Rotterdamse haven staat, maar een paar uur later in de clean room van een chip machine fabrikant.
Lees meer >>
Vandentempel Service - Hattem
Kalibratietechnicus
Binnen een team van technisch specialisten ga je diverse test- en meetapparatuur kalibreren. Je maakt hierbij gebruik van moderne hoogwaardige Fluke kalibratoren in combinatie met MET/CAL kalibratie management software. Of het nu gaat om eenvoudige laagspanningstesters of complexe meetapparatuur voor midden- of hoogspanningstoepassingen; bij Vandentempel kun je jouw technische hart ophalen en jezelf blijven ontwikkelen. Lees meer >>
Lees hier de meest recente editie van e-totaal magazine!
U scrollt eenvoudig door de verschillende artikelen en via de actieve hyperlinks komt u direct in contact met de verschillende leveranciers en adverteerders.
Wilt u de papieren editie gratis ontvangen, vul dan uw gegevens in via het contact formulier .
ICAPE Group ; Expert services supplier of customized PCBs and technical parts.
Bent u voldoende vertrouwd met PCB-ontwerp?
RS Components Nederland:
De rol van sensoren in IIoT - Sensoren zijn een sleuteltechnologie geworden. Lees in deze gratis whitepaper alles over de cruciale rol van slimme sensoren in het Industrial Internet of Things en lees meer over IIoT op de themapagina van RS Components.
Transfer Multisort Elektronik:
Hoe meet ik stroomverbruik - kom te weten hoe u zelf uw stroomverbruik thuis kunt meten!
RS Components Nederland:
Tussen leverancier en klant
RS Components is meer dan een webshop
Transfer Multisort Elektronik:
DC-spanningsomvormer - welke te kiezen?
Binder Nederland B.V.:
M16-connectoren
De perfecte oplossing voor toepassingen die veel contacten vereisen
Acal BFi:
5G voor uw project?
5G is er, maar wanneer kunnen we echt beginnen?
Transfer Multisort Elektronik:
Optische kabel - alles wat u moet weten
RS Components Nederland:
Als de winkel om de hoek
RS Components neemt veel werk uit handen
Transfer Multisort Elektronik:
Leds voor sterilisatie met UV-C-licht
Ontvang wekelijks het laatste nieuws uit uw vakgebied. Meld u hier aan voor de gratis nieuwsbrief. U wordt dan ook op de hoogte gehouden van het verschijnen van de nieuwe
e-zines.